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不忘初心,全“芯”突破——华虹(无锡)芯片项目招标取得阶段性成果

发布时间:2023-05-22 作者: 点击量:

2023年5月,由机电招标公司代理招标的华虹(无锡)工程总承包项目发出中标通知书。作为江苏省重大工程,该项目的启动不仅为国家芯片产业发展奠定坚实基础,也创造了招标公司成立以来的最大中标金额项目纪录。招标公司在几代领导与项目团队的共同努力下,在芯片行业领域不断拓展壮大。

回顾这四个月与时间赛跑的经历,项目组与业主战斗在一线,凭借专业的知识,认真分析并汇总专业的难点和重点,为合同的顺利签订保驾护航。在招标实施过程中,严格按照无锡当地的各项法规和规范开展工作,项目组得到了业主的肯定和监管部门的认可,最终顺利响应了向政府和业主立下的绝不影响开工的“军令状”。

华虹(无锡)工程总承包招标代理项目的成功实施,不仅是公司在芯片行业业绩的一次新突破,也是我们解决困难、服务客户能力的又一次展示。展望未来,招标公司将以专业化、高质量的服务能力,不断提升自身的核心竞争力,持续追寻“芯”突破。

 

 

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